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简单介绍物联网控制器

2021-10-13 14:12:30

    选用照像机将变形的图型扩大或变小,称此方法为“照像法”。三.有关方式注意事项:1.剪接法:可用:路线不太聚集,各层底片变形不一致的底片;对防焊底片及实木多层板开关电源地质构造底片的变形尤其可用;不适用:电路板打样厂家输电线相对密度高,图形界限及间隔低于0.2mm的底片;注意事项:剪辑时要尽量避免伤输电线,不伤焊层。拼凑复制后修版时,应留意联接影响的准确性。2.线路板打样厂家更改孔距法:可用:各层底片变形一致。路线聚集的底片也可用此方法;不适用:底片变形不匀称,部分变形尤其比较严重。注意事项:选用程序编写仪放长或减少孔距后,对偏差的孔距应从新设定。3.晾装法:可用;并未变形及避免 在复制后变形的底片;不适用:已变形的底片。注意事项:在透风及黑喑(有安全性还可以)的条件下晾挂底片,防止及环境污染。保证晾挂处与工作处的温度湿度一致。4.焊层重叠法:可用:图型路线不太聚集,图形界限及间隔超过0.30mm;不适用:尤其是客户对pcb电路板外型规定严苛;注意事项:因重合复制后,焊层呈椭圆形。重合复制后,线.盘边沿的光环及变形。5.照像法:可用:控制板开发设计底片宽度方位变形占比一致,不方便重钻实验板时,仅可用银盐底片。不适用:底片宽度方位变形不一致。注意事项:照像时调焦应精 确,避免 线框变形。底片耗损较多,一般状况下,需有数次调节后才得到满足的线路图型。

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